BDN09-3CB

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Parte di u fabricatore

BDN09-3CB

U fabricatore
CTS Corporation
Descrizzione
HEATSINK CPU .91" SQ
categuria
ventilatori, gestione termale
Famiglia
termichi - dissipatori di calore
Serie
-
In magazinu
1553
Datasheets in linea
-
Inchiesta
  • serie:BDN
  • pacchettu:Box
  • statutu di parte:Active
  • tipu:Top Mount
  • pacchettu rinfriscatu:Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • metudu di attaccamentu:Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
  • forma:Square, Pin Fins
  • lunghezza:0.910" (23.11mm)
  • larghezza:0.910" (23.11mm)
  • diamitru:-
  • altezza pinna:0.355" (9.02mm)
  • dissipazione di putenza @ aumentu di a temperatura:-
  • resistenza termica @ flussu d'aria forzata:9.60°C/W @ 400 LFM
  • resistenza termale @ naturale:26.90°C/W
  • materiale:Aluminum
  • finitu materiale:Black Anodized
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