TC1-10G

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Parte di u fabricatore

TC1-10G

U fabricatore
Chip Quik, Inc.
Descrizzione
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
categuria
ventilatori, gestione termale
Famiglia
termichi - adesivi, epoxi, grassi, paste
Serie
-
In magazinu
175
Datasheets in linea
-
Inchiesta
  • serie:-
  • pacchettu:Bulk
  • statutu di parte:Active
  • tipu:Silicone Compound
  • taglia / dimensione:10 gram Syringe
  • intervallu di temperatura utilizzabile:-
  • culore:White
  • conduttività termica:0.67W/m-K
  • caratteristiche:-
  • shelf life:60 Months
  • temperatura di conservazione / refrigerazione:37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
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