DILB18P-223TLF

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Parte di u fabricatore

DILB18P-223TLF

U fabricatore
Storage & Server IO (Amphenol ICC)
Descrizzione
CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
categuria
connettori, interconnessioni
Famiglia
sockets per ics, transistors
Serie
-
In magazinu
6080
Datasheets in linea
DILB18P-223TLF PDF
Inchiesta
  • serie:DILB
  • pacchettu:Tube
  • statutu di parte:Active
  • tipu:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • numeru di pusizioni o pin (griglia):18 (2 x 9)
  • pitch - accoppiamentu:0.100" (2.54mm)
  • finitura di cuntattu - accoppiamentu:Tin-Lead
  • spessore di finitura di cuntattu - accoppiamentu:100.0µin (2.54µm)
  • materiale di cuntattu - accoppiamentu:Copper Alloy
  • tipu di muntatura:Through Hole
  • caratteristiche:Open Frame
  • terminazione:Solder
  • pitch - postu:0.100" (2.54mm)
  • finitu di cuntattu - post:Tin-Lead
  • spessore di finitura di cuntattu - post:100.0µin (2.54µm)
  • materiale di cuntattu - post:Copper Alloy
  • materiale di l'alloghju:Polyamide (PA), Nylon
  • temperatura di funziunamentu:-55°C ~ 125°C
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