PA0171

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Parte di u fabricatore

PA0171

U fabricatore
Chip Quik, Inc.
Descrizzione
MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S
categuria
prototipu, prudutti di fabricazione
Famiglia
adattatore, schede di breakout
Serie
-
In magazinu
0
Datasheets in linea
PA0171 PDF
Inchiesta
  • serie:Proto-Advantage
  • pacchettu:Bulk
  • statutu di parte:Active
  • tippu di prutu board:SMD to DIP
  • pacchettu accettatu:MiniSOIC EP
  • numeru di pusizioni:10
  • pitch:0.020" (0.50mm)
  • spessore di tavola:0.062" (1.57mm) 1/16"
  • materiale:FR4 Epoxy Glass
  • taglia / dimensione:0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
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