67SLG040040025PI00

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Parte di u fabricatore

67SLG040040025PI00

U fabricatore
Laird - Performance Materials
Descrizzione
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
categuria
rf/if è rfid
Famiglia
rfi è emi - cuntatti, fingerstock è gaskets
Serie
-
In magazinu
0
Datasheets in linea
67SLG040040025PI00 PDF
Inchiesta
  • serie:SMD Grounding Metallized
  • pacchettu:Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)
  • statutu di parte:Active
  • tipu:Film Over Foam
  • forma:Rectangle
  • larghezza:0.157" (4.00mm)
  • lunghezza:0.098" (2.50mm)
  • altezza:0.157" (4.00mm)
  • materiale:Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
  • placcatura:-
  • plating - spessore:-
  • metudu di attaccamentu:Solder
  • temperatura di funziunamentu:-40°C ~ 70°C
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